IPC與JEDEC幫助產業向無鉛化過渡
2009-02-19 09:21 來源：電子商情
滿足RoHS(在電氣與電子設備中限制使用某些有害物質)指令要求,成功實施電子無鉛化組裝工藝對于電子連接器產業是一個持續的挑戰。為了幫助企業實現符合指令要求的目標，IPC與JEDEC兩家協會將于2009年3月3-5日在美國加州圣塔克拉拉聯合舉辦為時三天的會議：向無鉛化過渡——實施戰略。
此次活動包括3月4日一整天的技術會議。眾多業內專家將就如下題目發表演講：無鉛世界供應鏈溝通、航空業對無鉛焊接的響應、SON(小外形無鉛封裝——small outline non-leaded package)與QFN(四側無引腳扁平封裝——quad flat non-leaded package)裝置無鉛化的實施、減輕腐蝕引起的錫晶須等。
技術大會的3號和5號前后兩天是各為時半天的講座。講座題目將包括無鉛焊接工藝流程、無鉛系統的性能與可靠性、封裝與組裝過程的無鉛可靠性、無鉛電子器件的失效與根源分析、在無鉛化世界管理無鉛化過度與表面安裝等。