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三菱電機PCIM 2010中國展記者會成功召開

2010-06-25 09:53 來源:《化學物理電源系統》

    三菱電機創立于1921年,是全球知名的綜合性企業集團。作為一家技術主導型的企業,三菱電機擁有多項領先技術,并憑強大的技術實力和良好的企業信譽在全球的電力設備、通信設備、工業自動化、電子元器件、家電等市場占據著重要的地位。

  三菱電機半導體產品包括三菱功率模塊(IGBT、IPM、DIPIPMTM、HVIGBT、MOSFET等)、三菱微波/射頻和高頻光器件、光模塊等產品,其中三菱功率模塊在電機控制、電源和白色家電的應用中有助于您實現變頻、節能和環保的需求;而三菱系列光器件和光模塊產品將為您在各種模擬/數字通訊、有線/無線通訊等應用中提供解決方案。

  三菱電機在6月1日至3日于上海光大會展中心舉行的PCIM 2010中國展中亮相,展出多款新品。并同期舉行的記者招待會,把三菱機電的先進節能技術和功率半導體最新產品介紹給大家。

  時間:6月2日下午2:00

  地址:光大酒店光大11號廳

  受訪人物:西村隆司  三菱電機功率器件制造所所長

  谷口豐聰  三菱電機機電(上海)有限公司副總經理

  宋高升    三菱電機機電(上海)有限公司經理 

  記者:在加強在華業務方面,三菱電機設計、生產、封裝方面是否有本土化的措施?第二個問題,中國當前功率模塊市場的現狀有沒有一些中國區別于日本或者其他地方的獨特特點?

  西村隆司:關于本地化的問題,我可以透露一下。其實三菱電機在上海附近委托某工廠進行后工序的封裝。我們可以根據中國市場客戶需求及時把產品供應給中國的客戶。

  關于半導體功率器件,日本市場和中國市場基本上沒有大的區別。最近我們可以看到,過去中國被稱為世界性工廠,但現在逐步轉為功率半導體的消費市場。針對市場的變化,我們公司雇傭了許多中國當地的技術工程師,可以及時應對客戶的需求,開發能使客戶更滿意的產品。

  為了開發出針對中國市場的產品,三菱公司從今年成立了收集中國市場信息,同時為以后開發出針對中國市場產品的部門。

  記者:這次展會貴公司推出很多新產品,我想知道這些新產品在哪方面有什么突破口?您剛才提到在上海周邊有生產這次推出的新產品,比如HVIGBT及第四代DIPIPM的產品,是不是在上海附近工廠已經有生產呢?

  谷口豐聰:我們這次的新產品體現了能源的損耗大幅度減少,通過這個大幅度減少達到節能減排。我們今天這么多新的產品,把功率器件在相同條件下損耗降下來,同時把器件做得更小。器件小了,客戶的裝置也變小了。生產材料,也需要能量,全部小了,用的材料也少。這也是一種節能減排。

  西村隆司:我們在上海近郊委托生產的后道供需產品,是第四代DIPIPM。您說到的HVIGBT,這個產品還是在日本國內生產。

  記者:剛才您提到了半導體部門可能在去年出現一些赤字,請問是哪部分的業務表現不夠好?光伏的主要市場還是在歐洲。現在歐洲主權債務危機是否會對這部分有影響?將來有可能SIC可能會替代IGBT,您預計這個新的器件會在多少年內走向商用化?

  谷口豐聰:三菱電機沒有發表各個具體部門的經營情況,半導體部門里邊具體是哪個部門產生赤字,我在這里還不能回答。但有一點可以告訴您,我們今天演講會上推薦的功率半導體,這個部門是沒有出現赤字的。2009年1月份的時候,三菱電機半導體部門和過去相比,定單只有過去往年30%。但是到了09年12月,09年年底的時候,我們公司半導體部門定單創下了歷史最高記錄。所以,我們在2010年可以確保利潤,擴大事業向前發展。

  西村隆司:關于光伏是否會收到歐洲金融危機影響的問題。我們估計,在太陽能發電系統成套設備方面,由于設備價格下跌,形勢估計比較嚴峻。但是從功率半導體這塊來看,所需數量還在增加,證明光伏市場還在擴大。  

  第三個問題是SiC是否會取代所有的IGBT。首先,SiC材料和技術都非常貴,還沒有開發出一種便宜的晶圓材料。所以,對客戶整體成本能夠減少多少很重要。但有一點可以肯定,比方說高速電氣火車上,用了IGBT需要有一個很強大的冷卻裝置。但用了SiC之后,冷卻裝置就小型化或可以省去了。這對電氣火車有很大的優點。所以我們估計,即使要取代也是從能夠發揮SiC優點MOS,二極管開始逐步取代。在特定的領域,逐漸發揮SiC的強項。目前階段,還不能說是否可能完全取代硅材料的MOS和二極管。

  生產太陽能發電設備的工廠越來越多,價格競爭非常厲害,這是為什么我們說系統比較嚴峻,主要原因是價格競爭。但整個市場在擴大,所以需要用功率半導體的量在增加。

  我們公司正在加緊做研究開發,現在正在對樣品和器件做測試,現在還是處于這樣的階段。

  記者:在進軍新能源領域有什么計劃?和同類競爭對手相比,三菱在新能源功率器件有什么優勢?新能源功率器件有什么新的要求,和汽車電子和工業應用的功率器件相比。再橫向比較一下太陽能和風能發電對功率器件有什么不同的要求。

  西村隆司: 我們在這次PCIM上,也展出了用于風力發電和大規模太陽能發電的新的MPD,還有用于家庭太陽能發電的新的PV-IPM,我們公司也在這方面不斷進行努力,爭取為市場提供優質的、價廉物美的產品。

  關于和競爭對手相比,三菱電機的優勢。在2003年以前,我們生產儲存器,MCU和IGBT。到了2003年,我們把儲存器,MCU的生產移到瑞薩公司。三菱電機只生產IGBT。

  MCU和IGBT的技術完全不同。MCU技術是強項,不等于IGBT也是強項。反過來也是一樣。我們這次展出的第六代IGBT的性能就領先于其他公司。

  谷口豐聰:補充一點,三菱電機公司不僅是一個半導體生產公司,還是一個應用系統的生產,銷售公司。公司內部還有專門做發電裝置的、輸配電裝置的部門。不僅生產,而且還使用。同時三菱公司還準備進軍智能電網。  

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  功率器件是用在太陽能和風力發電上,對功率器件的要求有什么不同。從功率器件生產上來講,這個器件是可以通用的。當然,如果做成一個裝置,對于生產裝置的生產公司來講,他們必須考慮風力大小,太陽光的強度等能源特性。對我們功率器件的生產來商來講,功率器件基本是一樣的。但是,作為功率器件廠商來講,必須把握市場動態,客戶需求,提高功率器件的單元,IGBT芯片性能,開發出便于裝置生產商使用的功率器件。

  宋高升:風電和太陽能,我們都推出專用模塊。谷口豐聰先生講,太陽能發電專用IPM,也就是PV-IPM,我們非常有特色,有四合一、五合一、六合一,根據客戶需求我們做成專用。這種IPM的效率非常高。我們有口號是用我們的PV-IPM代替IPM,效率可以提高1%,不要小看這1%,有的工程師花幾年時間就為了這個1%,這是我們三菱公司PV-IPM的特點,專用化的。風電,大家也看到有新的MPD,剛才演講當中也提到,不是說第二代IGBT可以用于風電,我們用這些硅片做成風電專用的模塊,模塊特點是大功率,要求可靠性,我們也開發了這樣的產品,和別的公司不一樣。在PV、風電,三菱的產品要比其他競爭對手好得多,因為走的是把握市場動態,專業化之道。

  谷口豐聰:關于用于新能源和工業用途的功率器件的不同點,工業上用的最典型的是馬達驅動。怎樣使馬達達到安全運轉并最大效率化,是功率器件的技術難關。新能源方面主要考慮的是如何把發出來的電送到電網。從直流變交流,或者交流變直流,或者交流是從某一兆赫變成另外一種兆赫,技術開發的考慮角度是不同的。

  記者:針對三年前提出的環境展望2021目標。三菱電機具體減碳時間表是怎樣的情況?目前在節能減排上做了哪些工作?是否達到預期的目標?針對現在減排的情況會開展哪些新的業務推進計劃?

  西村隆司:首先我們公司確實有階段性的目標,就是在達成階段性目標之后再向下一個階段性的目標進行進軍。我們現在是處于第六次階段性目標當中。比方說我們功率半導體部門,在第六階段中的具體目標是2011年為止要達成每年排放二氧化碳是8200噸,現在估計可以達到。

  谷口豐聰:三菱公司每年出一本每年的環境報告書,如果在座的各位有哪些需要,只要和我們或公關公司講,我會把環境報告書郵寄給大家。

  三菱電機PCIM 2010中國展記者招待會 2010年06月15日 作者:門戶網記者 來源:電源門戶網 編輯:ser

  記者:中國高鐵的快速發展給大功率半導體帶來了巨大的市場,不知道貴公司在這方面有什么舉措?

  西村隆司:首先我想說明一下關于高速鐵道對于三菱公司來講有什么商機。三菱公司內部有一個專門部門是開發車輛控制系統的,同時我們公司生產的IGBT也被世界各國的高速鐵路設備制造廠使用。現在訂單正在增加。在中國有好幾家高速鐵路設備制造廠,已經向我們購買了IGBT。

  記者:三菱推出的智能電網有哪些業務?和丹麥的電網相比有哪些特點?

  谷口豐聰:丹麥這個國家在風力發電上是很領先的。智能電網一般包括如何更好的利用風力發電和太陽能發電的電網系統。三菱公司以后要開發的智能電網技術范圍更加大,不僅限于風力和太陽能發電,而且還包括現在正在做的實驗,比如把工廠里面的測速和工廠里邊監控系統,更廣的講,比方說把通訊全部都放在這樣的網絡里面,我們的所要開發的智能電網范圍更廣。三菱電機準備在公司內部工廠引進和智能電網有關的設備,開展效率化運用電能的測試。

  記者:作為功率半導體設備提供商,三菱電機是否還會針對性的提供一些解決方案?

  谷口豐聰:三菱電機公司是生產功率器件的廠商,公司還有應用方案的支持部門。更嚴格的講,我們是生產功率器件的生產商,同時也為客戶提供應用方案的支持。至于解決方案,我們的理解是客戶購買了我們公司的功率器件、應用方案的支持后,他們在這基礎上開發出適合他們客戶的產品,稱之謂解決方案。

  記者:三菱電機對產品質量保證如何?前幾年日本手機和計算機的鋰電池爆炸,大量召回。最近又有汽車質量問題召回。三菱電機公司的產品在質量保證上采取什么樣的措施?節能減排降耗,是地球人永恒的話題。三菱電機今后從發展技術儲備上如何看待這個問題?

  西村隆司:作為三菱電機公司,我們的目標就是給客戶百分之百產品質量保證。我們從產品設計階段就把可能這個產品會出現什么問題,全部放到設計的想法中。所以說,在圖紙上,我們已經把我們能預想到的各種問題全部考慮進去,然后再進行設計。設計階段,我們把各種可能會發生的問題都考慮進去。接著,在生產方面,根據產品的特性,配置專門的生產線,生產線等于是針對產品的,保證生產環節中也不產生問題。通過這兩方面,我們的目標就是向客戶提供百分之百的好產品。在三菱電機,產品質量優先于成本。

  現在我講功率器件方面。我們認為,減少功率消耗就是節能,節能了也就減排了。所以我們公司功率器件最大的目標就是要減少它的損耗,通過減少損耗來達到節能減排。

  記者:關于封裝的問題,現在功率器件在封裝導線上,你們是采用金線技術還是銅絲技術?

  西村隆司:電力部分的線是用鋁線,但是信號部分的線用的是金線。但是最近也在開發運用在信號部分的銅線。       

  記者:你們每年在設計研發投入的經費有多少?

  西村隆司:我可以透露一個比例,占我們功率器件銷售額的5%左右。我這里再透露一個數字,就是剛才講的SiC,我們從2009年到2011年的三年間,集中投入研發SiC。

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  一、三菱公司的概況。

  大家看到的這是我們三菱公司合并財務業績。三菱公司在2009年合并報表的營業收入是3.3532兆日元。營業利潤是943億日元。其中包括半導體部門在內的電子器件事業部銷售收入是1389億日元,營業利潤是赤字,-70億日元。由于受到世界性金融危機的影響,我們電子器件部門出現了赤字。但從三菱電機整個公司來講,我們公司其他部門還是盈利的。所以,我們公司在2008年、2009年度全部都是黑字,沒有像其他公司一樣出現赤字,是有盈利的。

  二、三菱電機公司的經營方針

  三菱電機公司很久以來的經營方針,一是成長性,二是效率性、三是穩健性。由于穩健的經營理念,即使從前年世界性金融危機以來,我們公司還是能保持盈利的狀況。雖然無法預料今后世界經濟情況會發生怎樣的變化,但我們公司已經注意到以中國為代表新興市場的高成長性,所以我們公司以后的發展方針還是追求市場的高成長性。

  三、三菱電機公司的環境政策。

  環境問題,是一個全球關注的問題。我們公司認為這也是我們公司發展的機遇。2021年是三菱公司成立100周年,三菱電機公司在2007年10月發表了“環境目標2021”,就是在三菱電機公司成立100周年的時候,我們需要達到哪些目標。接下來我詳細介紹一下我們公司環境的具體目標。

  1、防止全球變暖。具體我們有三點,第一是和2001年度相比,使用我們公司產品的時候,放出的二氧化碳排放量和2001年相比要減少30%。第二,我們公司生產產品的生產減排和1991年度相比,二氧化碳排放減少30%。第三,發電的時候我們也要盡量減少二氧化碳的排放。

  2、形成循環可利用的社會環境。具體來講有兩點:第一是三個R,Reduce——減排、二是Reuse——再利用,三是Recycle——可循環的。第二是要達成零排放。

  四、接下來我介紹一下我們這次在PCIM中國的口號。這是公司第九次參加PCIM中國展。

  現在全世界都在關注環境問題,這次上海世博會也把環境問題作為世博會的一個主要課題。公司這次在PCIM中國展覽會口號是“低碳與節能”。在這樣的口號下,希望大家能夠盡量利用我們公司最新的半導體產品為全世界的環境保護,節能活動做貢獻。同時,我也在這里做簡單的PR工作。

  五、這次在PCIM上展出的展品。我們的產品,共分成六大部分。1、用于空調、洗衣機、冰箱,家電上的第四代DIPIPM。2、用于工業變頻器和UPS不間斷供電裝置的IGBT。3、用于風電、大型太陽能發電,大型不間斷供電裝置上的New  MPD。4、用于家庭利用太陽能發電時所需要的PVIPM。5、用于電源和醫療機械上的V1-IPM。6、用于鐵道、高壓變頻器上的HVIGBT  66R和130R。

  六、為什么三菱電機功率半導體會有這么大的強項呢?我介紹一下我們公司功率半導體開發的歷史和公司具體的強項。

  日本從上世紀80年代開始就出現了工業用的變頻器,還有家庭用的變頻空調,在市場上變頻技術得到了很快的發展。當初變頻器上都是用晶閘管,但是從80年代后期出現了用在變頻器上的IGBT。通過使用IGBT,功率損耗大幅降低。同時經過25年的發展,出現了各種各樣的研究開發成果,現在IGBT的芯片已經達到第六代。IGBT芯片的改良使產品穩定性、壽命增加,損耗可以進一步降低。通過功率半導體和周邊配套零件可以達到小型化?,F在我們可以看到變頻器的性能有所提高,體積也要比過去減小。這個方向新的器件我們稱之為SIC的新器件,會被它繼承下來,我們可以看到以后變頻器的技術會有更進一步的提高。

  

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