雖然隨著經濟危機的加劇，半導體市場的表現愈加沉悶，但對于信奉“創新無止境”的半導體廠商來說，在逆境中尋找新的機會無疑是他們最擅長的一件事情。從這些半導體巨頭的身上，我們或可窺探未來1~2年半導體行業可能出現的潛在市場及高速增長的應用。高通公司高級副總裁兼大中華區總裁孟日前接受本刊采訪時認為，有六大市場值得關注。

　　市場一：筆記本電腦內置上網卡。隨著人們對于互聯網的依賴日益加劇，消費者希望隨時隨地都保持互連互通，以享受到計算、多媒體、通信導航等帶來的便利。傳統內置WiFi芯片的電腦受限于需要尋找熱點，無法滿足市場需求。帶有廣域網連接功能的筆記本電腦解決了這個問題。通過在筆記本電腦中內置一個集成廣域網傳輸技術的上網卡，就可以在全球任何地方隨時接入互聯網。

　　市場二：口袋型計算終端和上網本。上網本的概念自提出以來就受到了業界的多方關注，而華碩ePC的成功無疑給該市場起到了推波助瀾的作用。高通進一步將這一市場進行了細分，其推出的Snapdragon平臺集成了一個千兆赫茲的處理器，針對4~7寸屏幕的口袋型計算終端，可以實時收取Email，瀏覽網頁，文件處理等，以及7~12寸屏幕的上網本市場。雖然目前市場的上網本多是基于Intel X86架構，但就市場調查的結果來看，基于ARM內核的Snapdragon比傳統的X86架構功耗低，工作時間可多出3倍。此外，現在的上網本如果需要與廣域網連接或者基于位置的服務，都需要額外的幾顆芯片，而Snapdragon已經內置了廣域網連接、GPS功能等，成本也因此會更低。

　　市場三：智能手機。盡管2008年全球手機市場因經濟危機而遭遇大幅下滑，但智能手機卻因其強大的功能受到市場青睞，保持著積極的增長態勢。目前智能手機在全球手機市場中的份額已占到14%，而這一數字有望在今年增長至17%。

　　“目前全球市場上的智能手機最便宜不會低于250美元，甚至更高。而我們MSM7227的低成本則可以將智能手機推向更為廣泛的大眾市場。”除此之外，高通還宣布將與諾基亞合作開發UMTS移動終端，首款產品預計將于2010年中期上市。

　　市場四：HSPA+芯片組。對于尋求補充其現有3G網絡的運營商而言，多模3G/LTE芯片組對LTE的順利部署至關重要?！癏SPA+和LTE也是MWC上的熱點話題，高通在芯片方面會繼續跟進?！泵险f道，“高通推出了針對智能手機、支持CDMA2000 1xEV-DO版本B和SV-DO(語音數據并發)以及多載波HSPA+和LTE的芯片組解決方案MSM8960。該芯片明年年中將會推向市場。”

　　市場五：NFC支付。NFC技術正在呈現出巨大的潛力，而其也將改變移動終端的使用習慣。對于那些需要在終端間進行快捷、安全的非接觸式數據交換的應用，諸如支付、大眾交通、票務和其它類似應用，NFC正在發揮著效力?！半m然高通現階段還沒有相關產品推出，但我們會逐步在芯片中加入該功能。移動支付是近幾年業內一直在探索的熱門話題，NFC技術被認為是目前解決移動小額支付比較方便的技術。盡管市場還有待開發，但潛力已經初步顯現?！泵媳硎尽?

　　市場六：Femtocell。高通會將Femtocell技術集成到整個產品組合中，在家庭以及小范圍的辦公環境中，移動寬帶的能力將得以充分發揮。孟指出，無線、消費類電子以及計算的融合，代表了當前產業的一個發展趨勢。無論是筆記本上網卡還是口袋型移動終端等，都代表了未來產業融合的方向。“高通會積極的關注智能手機市場以及新興市場的發展?！泵险f道。