英特爾公司、韓國三星電子與臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司今天共同宣布，為了促進(jìn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的持續(xù)發(fā)展，并保持未來芯片制造及應(yīng)用的合理成本結(jié)構(gòu)，三家公司達(dá)成共識(shí)：2012 年將是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)入 450mm（18吋）晶圓制造的適當(dāng)時(shí)機(jī)。
　　英特爾、三星電子與臺(tái)積電三家公司也將與其它半導(dǎo)體業(yè)界合作，確保 450mm 晶圓試產(chǎn)線所需的組件、基礎(chǔ)設(shè)施及其他所需的條件屆時(shí)將已準(zhǔn)備就緒并且通過測(cè)試。
　　回顧集成電路制造發(fā)展史，晶圓尺寸愈大，愈有助于降低集成電路的制造成本。以個(gè)人計(jì)算機(jī)芯片為例，一片 450mm 晶圓所產(chǎn)出的晶粒數(shù)是 300mm 晶圓產(chǎn)出的二倍以上。較大尺寸的晶圓不僅可降低每一顆集成電路產(chǎn)品的生產(chǎn)成本，透過能源、水與其它資源的更有效利用，更能全面減少資源的使用。例如，從 200mm 晶圓過渡到 300mm 晶圓的過程已經(jīng)證明降低了空氣污染、減少全球溫室氣體排放與水資源的消耗，這一減少將繼續(xù)體現(xiàn)在 450mm 的過渡中。
　　英特爾公司技術(shù)與制造事業(yè)部副總裁兼總經(jīng)理 Bob Bruck 表示，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)長(zhǎng)久以來的創(chuàng)新與不斷提高的解決問題的能力，持續(xù)推動(dòng)晶圓面積向更大尺寸發(fā)展，為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來了更低的成本與全面的成長(zhǎng)。英特爾與三星電子、臺(tái)積電一致同意邁入 450mm 晶圓時(shí)代，能為客戶與終端技術(shù)用戶創(chuàng)造更高的價(jià)值，繼續(xù)對(duì)產(chǎn)業(yè)的成長(zhǎng)做出貢獻(xiàn)。
　　英特爾、三星電子與臺(tái)積電三家公司相信，憑借采用共同認(rèn)可的標(biāo)準(zhǔn)、合理調(diào)整 300mm 設(shè)施與自動(dòng)化流程及建立工作進(jìn)度，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將提高其投資回報(bào)率，大幅降低 450mm 的研發(fā)成本，并有助于減少風(fēng)險(xiǎn)與轉(zhuǎn)換成本。
　　三星電子存儲(chǔ)器制造運(yùn)營中心高級(jí)副總裁子 Cheong-Woo Byun 指出，進(jìn)入 450mm 晶圓時(shí)代將有益于健全半導(dǎo)體業(yè)的生態(tài)體系，英特爾、三星電子及臺(tái)積電將與供貨商及其它半導(dǎo)體制造商一起合作，積極發(fā)展 450mm 能力。
　　回顧過往，半導(dǎo)體業(yè)每十年就會(huì)提升至更大尺寸的晶圓時(shí)代。例如 2001 年半導(dǎo)體業(yè)順利導(dǎo)入 300mm 晶圓生產(chǎn)，與 1991 年投入量產(chǎn)的第一個(gè) 200mm 晶圓廠間隔正好十年。
　　追隨以往的成長(zhǎng)腳步，英特爾、三星電子與臺(tái)積電達(dá)成共識(shí)，認(rèn)為 2012 年是產(chǎn)業(yè)進(jìn)入 450mm 晶圓生產(chǎn)的合理時(shí)機(jī)。考慮到向 450mm 的轉(zhuǎn)移需整合和調(diào)整各方要素，復(fù)雜度很高，三家公司一致認(rèn)為持續(xù)評(píng)估項(xiàng)目進(jìn)展時(shí)間和程序，將是確保產(chǎn)業(yè)準(zhǔn)備就緒的關(guān)鍵。
　　臺(tái)積電先進(jìn)技術(shù)事業(yè)資深副總經(jīng)理劉德音博士表示，因先進(jìn)技術(shù)的復(fù)雜性而導(dǎo)致成本增加是未來值得關(guān)切的議題。英特爾、三星電子與臺(tái)積電相信，進(jìn)入 450mm 晶圓時(shí)代則是產(chǎn)業(yè)維持合理成本結(jié)構(gòu)的可能方案。
　　英特爾、三星電子與臺(tái)積電三家公司將繼續(xù)與國際半導(dǎo)體制造技術(shù)產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟（International Sematech Manufacturing Initiative; ISMI）合作。ISMI 在協(xié)調(diào)業(yè)界的 450mm 晶圓供應(yīng)、標(biāo)準(zhǔn)化建立與設(shè)備的測(cè)試能力發(fā)展上，一直扮演著重要的整合角色。