全球蜂窩物聯網芯片市場:展銳以25%份額居第二,華為海思僅剩3%
2022-07-08 14:51 來源:芯智訊
7月8日消息,根據市場研究機構Counterpoint research發布的最新研究顯示,2022年一季度全球蜂窩物聯網模塊芯片組出貨量同比增長35%。其中,中國大陸是一季度蜂窩物聯網模塊芯片組消費的主要地區,中國大陸、北美和西歐占據了全球消費量的75%以上。PC、路由器/CPE和工業領域是5G物聯網芯片的前三大應用。
從蜂窩物聯網芯片供應商來看,高通、紫光展銳和翱捷科技(ASR)占據了 2022 年第一季度全球蜂窩物聯網模塊芯片組市場的前三名,市場份額分別為42%、25%和7%。緊隨其后的分別是聯發科(5%)、移芯通信(Eigencomm,4%)、芯翼信息(3%)、華為海思(3%)、賽肯通信(Sequans,2%)。
高通
具體來說,排名第一的高通在全球十個關鍵地區中的九個地區以 42% 的份額和 30% 的同比增長領先。
而紫光展銳和翱捷科技等中國本土蜂窩物聯網芯片企業在 LTE Cat-1/Cat-1 bis 和 NB-IoT 等關鍵領域的快速增長限制了高通在全球最大物聯網市場中國的增長機會。
但是,高通也一直在擴大其蜂窩物聯網芯片組產品組合,例如針對零售、汽車、工業機器人和智慧城市等垂直領域的優質 4G 和 5G 解決方案。它還與包括微軟、中興、寶馬和博世在內的多家行業應用和技術提供商合作,專注于高價值人工智能和 5G 物聯網功能,也稱為5G AIoT細分市場。
高通的財報也顯示,今年一季度高通物聯網業務(含WiFi、藍牙等非蜂窩物聯網產品)同比增長高達61%,達到17 億美元,其增長主要來自消費類、邊緣網絡和工業領域有。
紫光展銳
紫光展銳是全球第二大蜂窩物聯網芯片組廠商,出貨量份額為 26%,在 4G(Cat 1 和 Cat 1 bis)和 NB-IoT 技術方面表現強勁。其蜂窩物聯網芯片組出貨量實現了近五個季度持續增長,填補了華為海思被禁后在市場上留下的空白。
此外,紫光展銳還正在穩步改進先進的蜂窩技術,如 4G Cat.4+ 和 5G(比如5G R16 Ready產品)。它還成功地擴大了客戶群,增加了移遠、廣和通、中國移動等國際模塊廠商。這幫助它在 2022 年第一季度獲得了25%的出貨量份額。目前,紫光展銳專注于智能電表、POS和工業等領域的應用,市場對其 Cat1 bis 8910DM 芯片組的需求較大。
翱捷科技
由于在大容量 4G Cat.1 和 4G Cat.4 模塊領域的強勁表現, 翱捷科技在 2022 年第一季度保持其在蜂窩物聯網芯片組市場的第三位,市場份額為7%。ASR今年還增加了產能以滿足需求,并與數家 4G Cat.1 和 Cat.4 技術模塊廠商達成了合作伙伴關系(如移遠、芯訊通、有方、龍尚和 Rinlink),正在幫助擴大市場規模。
不過,目前中國仍然是翱捷科技的主要市場。翱捷科技目前也尚未推出NB-IoT和 5G 解決方案,因此必須努力制定其長期能力和戰略,以保持這種可能持續到 2025 年的高增長。
聯發科
聯發科在這個市場上排名第四。然而,與智能手機芯片組市場相比,它并不十分關注蜂窩物聯網市場。這是聯發科在本季度擁有 5% 的出貨量份額的關鍵原因之一。該公司還專注于 5G 增強,最近推出了 Kompanio 900T,這是一款適用于平板電腦、筆記本電腦和其他物聯網設備的全新 5G 平臺。早前推出的聯發科 T750 芯片組在FWA 和 CPE設備中表現強勁。
Eigencomm
得益于與移遠通信和廣和通在 NB-IoT 模塊方面的牢固合作, Eigencomm在 2022 年第一季度實現了 869% 的最高同比增長。然而,該品牌需要在其產品組合中以及中國以外的地區支持除 NB-IoT 之外的蜂窩技術方面實現多樣化。
芯翼信息
芯翼信息是今年一季度蜂窩物聯網芯片市場上增長第二快的芯片組廠商,同比增長了230%。與 Eigencomm 類似,芯翼信息目前專注于 NB-IoT 芯片組和中國地區。中短期來看,芯翼信息需要利用與移遠、中國移動、廣和通、芯訊通、騏俊物聯、龍尚、美格、愛聯等主要模塊供應商的強大合作伙伴關系,并擴展至更新的蜂窩技術,以維持增長和市場份額。
Sequans
Sequans在 2022 年第一季度也處于增長模式,擁有強大的 4G、LPWA 和 5G 芯片組組合,以及智能電表、醫療保健和資產跟蹤等關鍵市場不斷增長的需求。
Sequans 是繼紫光展銳之后全球第二家將 4G Cat-1 bis 芯片組商業化的芯片組供應商,以增加其在不斷增長的基于 Cat 1 bis 的物聯網應用中的份額和設計優勢。
索尼半導體(Altair)
索尼半導體本季度也實現了增長,與 Sierra Wireless 和 Wistron NeWeb 的穩固合作專注于智能電表、資產跟蹤器和智能城市市場。索尼只專注于芯片組上具有低功耗和高安全特性的 LPWA 技術。
在評論競爭動態時,Counterpoint research研究副總裁Neil Shah說:“蜂窩調制解調器芯片組競爭在物聯網模塊領域正在升溫,越來越多的玩家進入 LPWA(LTE-M 和 NB-IoT)和 4G LTE(Cat 1 和 Cat 1 bis ) 細分市場,因為高通和聯發科等老牌廠商專注于價值更高、集成度更高的 4G LTE 和 5G 細分市場。隨著我們進入 5G 時代,從雙芯片(分立 MCU + 蜂窩調制解調器)向集成 SoC 解決方案的轉變正在發生。此外,在未來先進的蜂窩物聯網應用中增加 AI/ML 功能也推動了這一趨勢。然而,低功耗和不太先進的應用將繼續流行到下一個十年,我們可以看到一些基于 SoC 的集成解決方案的采用。但離散解決方案仍將占上風,比如紫光展銳和翱捷科技。